Engineering Ceramic Co.,( EC © ™) レポート:
2024年10月8日、中国株式市場は大幅な始値を記録した。上海総合指数は10.13％上昇の3674.40ポイントで始まった。深セン成分指数は11864.11ポイントと12.67%上昇した。市場センチメントは非常に楽観的でした。合計5329銘柄が上昇し、下落した銘柄はわずか5銘柄でした。取引高は寄り付きから約１時間で２２９０億ドルを超えた。コンシューマー・エレクトロニクスETF（銘柄番号159732）は10.05％上昇し、構成銘柄のうち5銘柄が1日の制限値まで上昇した。これらの企業の主な事業には、携帯電話用チップや電子部品などの分野が含まれます。彼らは、予想される家電業界の回復と、携帯電話などのスマート端末デバイスにおける AI テクノロジーの革新的な推進の恩恵を受けています。過去1年間の高圧セラミックの売上高真空フィードスルーEngineering Ceramic が上記の企業に提供した真空光ファイバーフィードスルーは 45% 増加しました。 その中でも、高電圧セラミック真空フィードスルーの耐電圧範囲は、20kv、30kv、60kvなどのさまざまなレベルがあります。許容電流は銅(150A/ピン)、ニッケル(75A/ピン)です。高圧ブッシング真空フィードスルーの使用電圧は5kv～40kv、許容電流は銅(25A/ピン)、ニッケル(15A/ピン)、ステンレス鋼(1A/ピン)です。 Engineering Ceramic は、真空環境での加熱と温度測定を同時に行うアプリケーションに対応できる、独自の大電流 + 熱電対真空フィードスルーも備えています。この複合真空フィードスルーには、大電流伝送機能と温度測定機能が統合されており、これは正確な温度制御が必要な一部の半導体プロセスにとって非常に重要です。
エンジニアリングセラミックも高精度を実現アルミナセラミックボルト携帯電話業界向け。マザーボードの固定、バッテリーの固定、カメラモジュールの固定、サファイアスクリーンの固定に使用されます。アルミナセラミックネジは、強固な接続を提供するだけでなく、携帯電話の他のセラミック装飾部品の材料と調和し、携帯電話の外観の一貫性と美観を維持します。
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