炭化ホウ素は、防衛、航空宇宙、製造などのさまざまな産業で広く使用されている多用途材料です。優れた機械的特性、高温耐性、並外れた硬度を備えており、耐摩耗性と耐引裂性が必要な用途に最適な材料です。
炭化ホウ素 (B4C) は灰黒色で、非常に硬い人工材料です。モース硬度は9.3、微小硬度は5500～6700kg/mm2で、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素に次ぎます。炭化ホウ素の結晶構造は六方晶です。密度は2.52g/cm3です。融点は2450℃です。温度が2800℃を超えると急速に分解・揮発します。線膨張係数は4.5×10-6/℃(20～1000℃)、熱伝導率は121.42(100℃)W(m・K)、62.80(700℃)W/(m・K)、比抵抗 0.44(20℃)Ω・cm、0.02(500℃)Ω・cmです。
車載センサー市場は、Robert Bosch GmbH、Continental AG、DENSO Corporation、Infineon Technologies AG、Sensata Technologies、Allegro Microsystems Inc.、Analog Devices Inc.、ELMOS Semiconductor SE、Aptiv plc、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics N.V.、CTS Corporation によって独占されています。 、Texas Instruments Incorporated、TE Connectivity Ltd.、ZF フリードリッヒスハーフェン、Magna International。
セラミックスと他の素材を組み合わせることで、あらゆる用途で驚くべき利点を提供できます。エンジニアリングセラミック株式会社 (EC®) のアセンブリへの新しいセラミック絶縁体電気信号またはエネルギー伝送用の真空技術用のセラミック金属フィードスルー。
