Engineering Ceramics Co は、UHV 電気フィードスルー、UHV 熱電対フィードスルー、マルチピン フィードスルー、真空フィードスルーなどの高品質フィードスルーをカスタマイズして提供します。当社のエンジニアリング設計部門は、サンプルを通じて顧客からのフィードに基づいて 3D 図面を作成できます。 3D適合性チェックをはじめとする一流ブランドの検査設備を揃えております。各製品は厳格なテストとデバッグを受けています。
正しい選択をするためにセラミック材料を推奨するために、パフォーマンスレポートやデータシートを提供してほしいというお客様からの問い合わせが頻繁にあります。はい、機械部品に必要な性能特性を達成するには、適切なセラミック材料を選択することが不可欠です。
炭化ケイ素 (SiC) は、第 3 世代の半導体材料として、広いバンドギャップ、高い絶縁破壊電界強度、高い熱伝導率などの優れた特性により、半導体材料技術の重要な発展方向となっています。
卓越した熱伝導率を備えたこれらトップ 10 のセラミック材料は、航空宇宙からエレクトロニクスなどのさまざまな産業で重要な役割を果たしています。それらのユニークな特性により、効率的な放熱と熱管理が必要なアプリケーションに不可欠なものとなっています。
京都/ロンドン − 京セラファインセラミックスヨーロッパGmbHは、現2023/24会計年度にマンハイム（バーデン＝ヴュルテンベルク州）とゼルプ（バイエルン州）の2つの欧州拠点に約3,400万ユーロを投資する予定である。
